快速退火爐是采用電磁感應加熱技術，通過大功率高頻交流電源使被加熱工件在較短的時間內達到所需溫度的一種新型熱源。主要用于快速熱處理、熱氧化處理、高溫退火的設備。

　　它具有升溫快、節能、無污染等特點。

　　該設備廣泛用于各種金屬材料的淬火、退火等熱處理工藝中，

　　如：軸承鋼球化退火熱處理；不銹鋼制品的退火熱處理；齒輪類工件的表面淬火硬化；彈簧的熱變形加工等等。

　　快速退火爐（芯片熱處理設備）廣泛應用在IC晶圓、LED晶圓、MEMS、化合物半導體和功率器件等多種芯片產品的生產，和歐姆接觸快速合金、離子注入退火、氧化物生長、消除應力和致密化等工藝當中，通過快速熱處理以改善晶體結構和光電性能，技術指標高、工藝復雜、專用性強。

　　快速退火爐主要由真空腔室、加熱室、進氣系統、真空系統、溫度控制系統、氣冷系統、水冷系統等幾部分組成。

　　真空腔室：真空腔室是快速退火爐的工作空間，晶圓在這里進行快速熱處理。

　　加熱室：加熱室以多個紅外燈管為加熱元件，以耐高溫合金為框架、高純石英為主體。

　　進氣系統：真空腔室尾部有進氣孔，精確控制的進氣量用來滿足一些特殊工藝的氣體需求。

　　真空系統：在真空泵和真空腔室之間裝有高真空電磁閥，可以有效確保腔室真空度，同時避免氣體倒灌污染腔室內的被處理工件。

　　溫度控制系統：溫度控制系統由溫度傳感器、溫度控制器、電力調整器、可編程控制器、PC及各種傳感器等組成。

　　氣冷系統：真空腔室的冷卻是通過進氣系統向腔室內充入惰性氣體，來加速冷卻被熱處理的工件，滿足工藝使用要求。

　　水冷系統：水冷系統主要包括真空腔室、加熱室、各部位密封圈的冷卻用水。